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名称:化学镀;chemical plating
      亦称无电镀(electroless plating)。不用外来电流,借助溶液内的还原剂,使溶液中的金属离子被还原成金属状态,从而沉积在制件的表面上或深凹部分上的一种方法。适用于形状复杂小零件的镀覆,以提高抗蚀性、耐用性、反光性和增加美观。通常将制件浸入含有镀层成分的金属盐溶液中,加热并加入强还原剂,例如钢铁零件的化学镀镍等。

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