分子式：
CAS号：
性质：又称隔热耐火材料[heat insulating refractory (material)]。是一种气孔率高、体积密度低、导热性低、强度和耐磨性较低的耐火材料。显气孔率40%～85%。体积密度0.5～1.5g/cm3。品种主要有轻质黏土砖、轻质高铝砖、轻质刚玉砖、轻质硅藻土砖、轻质硅砖、轻质堇青石砖、轻质空心球制品、耐火纤维制品等。生产工艺多采用可形成多孔结构的方法，如胶结多孔物料法、加工易燃物法、泡沫法、气体发生法和熔融喷吹法等。其高温性能主要取决于选用的原料材质。主要用作窑炉的隔热层。一般不宜用于同炉料接触、同熔液接触、同高速气流直接接触的部位，也不宜用作承重结构，如必须采用，表面应涂覆保护层。也可制成散粒状料使用。
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