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在酸性 硫酸盐光亮镀铜工艺中使用 光亮剂，可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有：C-I型，C-II型，M型，N型，KG-I型，KG-2型，KG-5型，HRT型，S·M·N153型，CB型，SCB型，T-CB型，YC型，TPS·H6型，SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、 整平剂、 润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类，如 苯基聚二硫丙烷磺酸钠、 聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高 电流密度，使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和 亚乙基硫脲配合使用，效果更为显著。(2)含硫基的 杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、 2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3) 聚醚类 非离子表面活性剂，如 聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚aE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时，才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物，如亚甲基萘二磺酸钠、 十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。
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