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名称:活性银基合金浆料;active silver-based alloy paste
      是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为:34.25%铜、1.75%钛、1.0%锡,余为银。粒度大部分为15~20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m,烧成膜附着拉力>21.9MPa,分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍;可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金,再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。

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