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名称:金导体浆料;gold conductive paste
      是以金为导电相的厚膜浆料,可分为玻璃黏结型、无玻璃型及混合型三种。金浆一般烧成温度825~980℃,方阻2~5MΩ/口,线宽50μm,线间距75μm。超细金粉黏结剂和有机载体混匀研磨而成。金导电膜能与半导体管芯、集成电路片进行低温共晶焊,也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物,降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中,作为细线工艺的优良导体。

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