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申请公开说明书(9页)    按学科分类浏览专利全文
    前言:一种芯片封装结构,包括一芯片承载座、一芯片、多数个接脚、多数个导线、一包装体及一散热片,该芯片固定于该芯片承载座上,该等导线电性连接于该芯片及接脚之间,该包装体封装于芯片承载座、芯片及导线外部,该散热片设置该包装体内部,该散热片接触该芯片承载座,该散热片局部外露于该包装体一面(顶面),从而能将芯片所产生的高温通过芯片承载座及散热片传递至外部或散热器,进而将芯片所产生的高温排出于外界,热传导效率较佳,使散热效率可有效的提升。
    
申    请    号: 200620000295.3 申   请   日: 2006.01.16
名          称: 芯片封装结构
公开 (公告) 号: CN2884530 公开(公告)日: 2007.03.28
主  分  类  号: H01L23/34(2006.01)I 分案原申请号:
分    类    号: H01L23/34(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I
颁   证     日: 优   先   权:
申请(专利权)人: 尼克森微电子股份有限公司
地          址: 中国台湾
发 明 (设计)人: 蔡 帆 国  际 申 请:
国  际  公  布: 进入国家日期:
专利 代理 机构: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代   理   人: 武玉琴;胡育昌
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