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申请公开说明书(8页)    按学科分类浏览专利全文
    前言:一种嵌接组合的复合电路板,包括设有透空且斜面嵌槽的母板,以及一片可以适配嵌合于嵌槽内的子板;位于母板上的嵌槽边角是呈圆导角,而子板亦于边角位置上匹配呈圆导角,使子板欲将组合于母板的嵌槽上时,可以快速服帖的嵌入嵌槽内,并且保持良好的结合平整度。
    
申    请    号: 200520113595.8 申   请   日: 2005.07.15
名          称: 嵌接组合的复合电路板
公开 (公告) 号: CN2824504 公开(公告)日: 2006.10.04
主  分  类  号: H05K1/14(2006.01)I 分案原申请号:
分    类    号: H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I
颁   证     日: 优   先   权:
申请(专利权)人: 田 弘
地          址: 中国台湾
发 明 (设计)人: 田 弘 国  际 申 请:
国  际  公  布: 进入国家日期:
专利 代理 机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代   理   人: 孙皓晨
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注:本页信息仅供交流学习使用,请勿将此信息作为用药或者就诊的依据!

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