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申请公开说明书(18页)    按学科分类浏览专利全文
    前言:一种散热片,适用于一芯片封装结构,此散热片系约略呈圆形薄板状,并具有一散热表面,且散热片更具有多个散热接点,其位于此散热表面的周缘,并突出自此散热表面,而这些散热接点的中心均位于同一圆周上。
    
申    请    号: 02284963.7 申   请   日: 2002.11.08
名          称: 散热片
公开 (公告) 号: CN2603512 公开(公告)日: 2004.02.11
主  分  类  号: H01L23/367 分案原申请号:
分    类    号: H01L23/367
颁   证     日: 优   先   权:
申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
地          址: 台湾省台北县新店市
发 明 (设计)人: 许志行 国  际 申 请:
国  际  公  布: 进入国家日期:
专利 代理 机构: 北京市柳沈律师事务所 代   理   人: 李晓舒;魏晓刚
覆晶封装基板
覆晶构装基板
倒装片型芯片封装结构
具有散热构件的多芯片封装结构
芯片封装结构
线路基板
无凸块式芯片封装体
芯片接垫排列
芯片封装结构
晶片结构、芯片结构与芯片封装结构
注:本页信息仅供交流学习使用,请勿将此信息作为用药或者就诊的依据!

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