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文献名称:Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响
    前言: 研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀。讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响。
    Effect of Cu segregation on surface flaws of CSP hot strips has been studied. Based on the Copper segregation equilibrium, it is concluded that the surface flaws can be reduced by controlling the content of Cu in liquid steel, and the content of other elements of low melting point. Increasing the soaking temperature is also helpful. The Copper sulfide precipitates in nanometers size. Influence of Cu on quality of the CSP hot strips is discussed.
文献名称 Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响
Article Name
英文(英语)翻译
INFLUENCE OF COPPER ON QUALITY OF HOT STRIP PRODUCED BY EAFCSP PROCESS;
作者 邵伟然; 柳得橹; 王元立; 陈南京; 傅杰; 康永林; 王中丙; 李烈军; 陈贵江;
Author SHAO WeiranLIU DeluWANG YuanliCHEN NanjingFU JieKANG Yonglin(University of Science and Technology Beijing)WANG ZhongbingLI LiejunCHEN Guijiang (Zhujiang Steel Co.;Ltd. );
作者单位
Author Agencies
北京科技大学; 广钢集团珠江钢铁有限责任公司;
文献出处
Article From
中国科学院上海冶金研究所; 材料物理与化学(专业) 博士论文 2000年度
关键词 铜的偏聚; 表面缺陷; CSP热轧钢板; 硫化铜沉淀;
Keywords Cu segregation;surface flaws;CSP hot strips;copper sulfide;
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